4月20日の発表会のあと、当日20時から予約が開始されていたZenFone 2。
日本語版モデルは海外版よりも1万円以上高い値段をつけられていたこともあって、正直どっちを買うべきかすっごく迷ったのですが、そんなにしょっちゅうスマホを買い替えることは私には（資金的に）無理なので、できれば今後1年以上（できれば2年くらい）安定して使えるものを今のうちに買っておきたいと、思い切ってZE551ML-GY32S4（本体メモリ32GB、RAM 4GB、色はグレーの日本語版モデル）を予約しました。
そして、待ちに待った昨日、5/16です。
カラーがブラックのモデルは部品が調達できず一ヶ月ほど発送が遅れるとの報道が最近ありましたが、グレーのモデルを選択した私は運がよかったようで、ちゃんと予定通りに製品が届きました。
ソフトの出来や、その他雑感など、もろもろについては追って時間のあるときに少しずつまとめていこうと思いますが、取り急ぎパッケージの開梱の様子をフォトギャラリーでお伝えしようと思います。
「みおふぉん」こと、IIJmio音声通話パック （キャンペーン得点で同梱）
※ これは、まだアクティベートされていないSIMカード。使用するにはIIJさんと契約をする必要があるみたいですが、私は今他のSIMカードをいくつか持っていて今は早急に必要ないので、とりあえずはあとでどうするか考えようと思います。
ZenFone 2 製品パッケージ （概観）
いよいよ中身の確認..
iPhone 5Sと大きさの比較
前・背面 いくつか部分拡大 （※ ZenFone 2は両サイドに物理キーは何もないので、左右の側面は撮影していません）
※ 本来私は電源キーは本体の上側にあるべきだと思うのですが、さすがはASUSさん。私の願いをちゃんとかなえてくれました。ただ日本製の端末に慣れている人には、これは逆に不便に感じるところかもしれませんね。
※ あと、上面には電源キーの左側に3.5インチのイヤホンジャックがあります。
※ なお、音量キーは背面にあります。そして、その上にカメラレンズとツインフラッシュが配置されています。
裏蓋の中 （SIMカードスロット/microSDカードスロット）
SIMカード挿入
※ SIMカードの挿入スロットは2つあります。この図の左側がSIM1、右側がSIM2スロット。
※ 日本ではSIM1しか使えません（3G/LTEに対応）。SIM2は古来の2Gの規格に対応している海外のネットワーク内でないと使えません。
※ 製品を実際に購入してわかったこととしては、どうやらこのSIM2は2Gの通話にのみ対応しているようです。2Gのデータ通信には未対応らしく、たとえば海外でSIM2が使えたとしても、できるのは通話だけみたいです。
（なお、私はSIM1に下駄をはかせたDMM mobileのミニSIMを挿入しました。一応LTEの通信はちゃんと通りました。）
microSDカード挿入
補足
いくつかのブログ記事などですでに紹介はされていますが、ZenFone 2の裏蓋（リアカバー）は想像以上に固かったです。
下図（左）の丸をつけたくぼみの部分になんとかうまく爪を引っかけるわけですが、一度爪を入れたらもっと中に爪だけをくい込ませるようにぐっと指し込んで、爪が内部にうまく入り込んだから下図（右）のようにようやく裏蓋と本体間に隙間ができるので、この隙間を利用して少しずつ他の結合部分もバリバリと剥がしていきます。
まさか、ここまで固いとは！
私もちょっとあなどっていましたが、これは本当に固い。まずは指の爪が十分に長くないとこれを内部に食い込ませるように差し込むはできないし、力の入れ方を間違えると人によっては裏蓋を割ったり、本体側に引っかき傷をたくさんつけてしまいそう。
困った人は絶対に無理やりこじ開けようとせず、一度作業を中断してゆっくり深呼吸をしましょう。そして、人間が裏蓋の構造を考える場合、普通ならどのようにこれを設計するかを今一度落ち着いて考えてみましょう。人間が作ったもの、しかもASUSの専門の開発者さんが責任を持って設計をしているはずなので、一応はちゃんと一定のロジックに基づいてメカニズムが考えられているはずです。「これを作った人がどうやって商品としてこれを設計したんだろう」と頭に創造しながら力の入れる場所をよく考えてみると、きっとどうにか本体を傷つけたりせずに蓋を開けられるはずです。
（でも、やってみてこれ、やはり想像以上に固かったので、中には頭がパニックになってしまう人もいるのではないかという気がして少し心配です。。）
日本語版モデルは海外版よりも1万円以上高い値段をつけられていたこともあって、正直どっちを買うべきかすっごく迷ったのですが、そんなにしょっちゅうスマホを買い替えることは私には（資金的に）無理なので、できれば今後1年以上（できれば2年くらい）安定して使えるものを今のうちに買っておきたいと、思い切ってZE551ML-GY32S4（本体メモリ32GB、RAM 4GB、色はグレーの日本語版モデル）を予約しました。
そして、待ちに待った昨日、5/16です。
カラーがブラックのモデルは部品が調達できず一ヶ月ほど発送が遅れるとの報道が最近ありましたが、グレーのモデルを選択した私は運がよかったようで、ちゃんと予定通りに製品が届きました。
ソフトの出来や、その他雑感など、もろもろについては追って時間のあるときに少しずつまとめていこうと思いますが、取り急ぎパッケージの開梱の様子をフォトギャラリーでお伝えしようと思います。
「みおふぉん」こと、IIJmio音声通話パック （キャンペーン得点で同梱）
※ これは、まだアクティベートされていないSIMカード。使用するにはIIJさんと契約をする必要があるみたいですが、私は今他のSIMカードをいくつか持っていて今は早急に必要ないので、とりあえずはあとでどうするか考えようと思います。
ZenFone 2 製品パッケージ （概観）
いよいよ中身の確認..
iPhone 5Sと大きさの比較
前・背面 いくつか部分拡大 （※ ZenFone 2は両サイドに物理キーは何もないので、左右の側面は撮影していません）
※ 本来私は電源キーは本体の上側にあるべきだと思うのですが、さすがはASUSさん。私の願いをちゃんとかなえてくれました。ただ日本製の端末に慣れている人には、これは逆に不便に感じるところかもしれませんね。
※ あと、上面には電源キーの左側に3.5インチのイヤホンジャックがあります。
※ なお、音量キーは背面にあります。そして、その上にカメラレンズとツインフラッシュが配置されています。
裏蓋の中 （SIMカードスロット/microSDカードスロット）
SIMカード挿入
※ SIMカードの挿入スロットは2つあります。この図の左側がSIM1、右側がSIM2スロット。
※ 日本ではSIM1しか使えません（3G/LTEに対応）。SIM2は古来の2Gの規格に対応している海外のネットワーク内でないと使えません。
※ 製品を実際に購入してわかったこととしては、どうやらこのSIM2は2Gの通話にのみ対応しているようです。2Gのデータ通信には未対応らしく、たとえば海外でSIM2が使えたとしても、できるのは通話だけみたいです。
（なお、私はSIM1に下駄をはかせたDMM mobileのミニSIMを挿入しました。一応LTEの通信はちゃんと通りました。）
microSDカード挿入
補足
いくつかのブログ記事などですでに紹介はされていますが、ZenFone 2の裏蓋（リアカバー）は想像以上に固かったです。
下図（左）の丸をつけたくぼみの部分になんとかうまく爪を引っかけるわけですが、一度爪を入れたらもっと中に爪だけをくい込ませるようにぐっと指し込んで、爪が内部にうまく入り込んだから下図（右）のようにようやく裏蓋と本体間に隙間ができるので、この隙間を利用して少しずつ他の結合部分もバリバリと剥がしていきます。
まさか、ここまで固いとは！
私もちょっとあなどっていましたが、これは本当に固い。まずは指の爪が十分に長くないとこれを内部に食い込ませるように差し込むはできないし、力の入れ方を間違えると人によっては裏蓋を割ったり、本体側に引っかき傷をたくさんつけてしまいそう。
困った人は絶対に無理やりこじ開けようとせず、一度作業を中断してゆっくり深呼吸をしましょう。そして、人間が裏蓋の構造を考える場合、普通ならどのようにこれを設計するかを今一度落ち着いて考えてみましょう。人間が作ったもの、しかもASUSの専門の開発者さんが責任を持って設計をしているはずなので、一応はちゃんと一定のロジックに基づいてメカニズムが考えられているはずです。「これを作った人がどうやって商品としてこれを設計したんだろう」と頭に創造しながら力の入れる場所をよく考えてみると、きっとどうにか本体を傷つけたりせずに蓋を開けられるはずです。
（でも、やってみてこれ、やはり想像以上に固かったので、中には頭がパニックになってしまう人もいるのではないかという気がして少し心配です。。）
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